PAD THERMIQUE GELID 90*50 3mm

Le PAD THERMIQUE GELID 90*50 3mm est une solution de refroidissement avancée conçue pour optimiser la dissipation thermique de vos composants électroniques. Fabriqué par Gelid Solutions, ce pad thermique de haute performance est une référence pour les applications nécessitant une excellente conductivité thermique. Ce pad est idéal pour une utilisation sur les cartes mères (VRM, Chipset), les cartes graphiques (VRAM, VRM), les SSD NVMe M.2, la RAM et autres composants SMD sujets à une forte chaleur. Sa conception permet de combler efficacement les irrégularités de surface pour un contact thermique parfait avec le dissipateur. Les caractéristiques principales de ce pad incluent une conductivité thermique de 15 W/mK, une taille généreuse de 90x50 mm et une épaisseur de 3.0 mm. Sa densité est de 3.2 g/cm³ et sa dureté est de 60-70 OO, assurant une bonne compressibilité sous pression. Conductivité thermique : 15 W/mK Dimensions : 90 x 50 mm Épaisseur : 3.0 mm Densité : 3.2 g/cm³ Dureté : 60-70 OO Non conducteur électriquement Non corrosif, non toxique, non durcissant Parmi ses atouts, le GP-Ultimate se distingue par sa facilité d'application et sa fiabilité. Il est conçu pour travailler dans une large plage de températures (-60°C à 220°C), garantissant des performances stables en toutes conditions. Sa nature non conductrice évite les risques de court-circuit, le rendant sûr à utiliser sur des circuits électroniques sensibles. Ce produit bénéficie d'une garantie constructeur de 24 mois, témoignant de la confiance de Gelid Solutions dans la qualité et la durabilité de ses pads thermiques.