PAD THERMI THERMAL GRIZZLY KRYO 25*25*0.2 GRI
Réf: PCA169
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Pad thermique Thermal Grizzly Kryonaut 25x25x0.2mm, haute performance 12.5 W/mK pour overclocking et systèmes exigeants.
Le pad thermique Thermal Grizzly Kryonaut est une solution haute performance conçu pour le refroidissement des composants électroniques, particulièrement appréciée par les overclockers et les utilisateurs exigeants. Il assure une conductivité thermique exceptionnelle pour optimiser la dissipation de la chaleur.
Grâce à sa formulation avancée, ce pad remplit efficacement les micro-imperfections entre les surfaces, garantissant un contact thermique optimal. Il est idéal pour les systèmes soumis à de fortes charges thermiques, tels que les processeurs et les cartes graphiques haut de gamme, ainsi que pour les configurations utilisées en overclocking.
Dimensions : 25 mm x 25 mm x 0.2 mm
Conductivité thermique : 12.5 W/mK
Type : Pad thermique à base de carbone/céramique
Marque et modèle : Thermal Grizzly Kryonaut
La faible viscosité du Kryonaut permet une application aisée et une répartition uniforme sous pression, assurant une couverture complète même sur des surfaces non parfaitement planes. Sa composition garantit une stabilité à long terme et une résistance au drying out.
Thermal Grizzly est une marque reconnue pour ses composés thermiques de haute qualité, utilisés par les professionnels pour atteindre les meilleures performances de refroidissement possibles.
4 590XPF HT· Prix public
TGC 22.00% +1 0105 600 XPF TTC
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Caractéristiques Techniques
Le pad thermique Thermal Grizzly Kryonaut se distingue par ses dimensions précises de 25 mm x 25 mm avec une épaisseur de 0.2 mm, le rendant adapté à une multitude d'applications où un contact fin est requis.
Sa formulation à base de carbone et de céramique lui confère une conductivité thermique exceptionnelle de 12.5 W/mK, essentielle pour le transfert rapide de la chaleur loin des composants critiques.
Performance
Conçu pour les utilisateurs les plus exigeants, le Kryonaut offre des performances de refroidissement supérieures, idéales pour repousser les limites lors d'overclocking ou pour assurer la stabilité des systèmes sous forte charge.
Sa capacité à combler les défauts microscopiques et à maintenir une conductivité élevée assure que la chaleur est évacuée efficacement vers le dissipateur, optimisant ainsi la durée de vie et les performances du matériel.
Caractéristiques techniques
| Épaisseur | 0.2 mm |
| Viscosité | Faible Pas |
| Dimensions | 25x25x0.2mm |
| Composition | Carbone/Céramique |
| Usage recommandé | Overclocking et systèmes exigeants |
| Stabilité à long terme | Oui |
| Conductivité thermique | 12.5 W/mK |
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