PATE THERMIQUE GRIZZLY KRYONAUT 1G
Réf: PC9578
Rupture
Pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut 1g : idéale pour l'overclocking et les hautes performances avec une conductivité thermique exceptionnelle.
La pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut est une solution de refroidissement de haute performance, conçue pour les applications les plus exigeantes. Elle est particulièrement recommandée pour l'overclocking et les systèmes haut de gamme nécessitant une conductivité thermique exceptionnelle.
Grâce à sa formule avancée, la Kryonaut garantit une dissipation thermique efficace, même dans des conditions extrêmes. Elle est le choix privilégié des overclockeurs et des professionnels qui recherchent le maximum de performance pour leurs composants informatiques.
Ses caractéristiques techniques incluent une conductivité thermique de 12.5 W/mK et une résistance thermique de 0.0032 K/W, permettant de maintenir les températures des processeurs et des cartes graphiques à des niveaux optimaux. La plage de température d'utilisation s'étend de -200°C à +350°C, assurant une fiabilité sans faille.
Conductivité thermique : 12.5 W/mk
Résistance thermique : 0.0032 K/W
Plage de température d'utilisation : -200°C / +350°C
Contenance : 1 g
Non conductrice électriquement pour une sécurité accrue
La Kryonaut offre une haute stabilité à long terme, résistant à la déshydratation et au durcissement même à des températures élevées. Son application est facilitée, et elle ne présente aucun risque de court-circuit.
1 230XPF HT· Prix public
TGC 22.00% +2711 501 XPF TTC
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Caractéristiques techniques
La pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut se distingue par ses excellentes propriétés physiques et thermiques, la rendant adaptée aux usages intensifs.
Conductivité thermique : 12.5 W/mK
Résistance thermique : 0.0032 K/W
Plage de température : -200°C à +350°C
Contenance : 1 gramme
Performance et Usage
Conçue pour les utilisateurs exigeants, la Kryonaut est particulièrement efficace pour l'overclocking et les produits haut de gamme. Elle assure une dissipation thermique maximale pour maintenir les composants à des températures optimales.
Sa formule garantit une haute stabilité à long terme et une résistance à la déshydratation, même dans des conditions d'utilisation extrêmes.
Caractéristiques techniques
| Usage | Overclocking, Hautes performances |
| Contenance | 1 g |
| Plage de température | -200 / +350 °C |
| Résistance thermique | 0.0032 K/W |
| Stabilité à long terme | Haute |
| Conductivité thermique | 12.5 W/mK |
| Non conducteur électrique | Oui |
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